商品描述:
HY-9301双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料,固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种密封、浇注,形成绝缘体系。主要特点如下
● 可室温固化,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
二、典型用途
HY-9301硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块,控制模块的粘结密封。
三、技术参数:
编号 |
HY-9301 |
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类型 |
凝胶型 |
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组份 |
A |
B |
外观(液体) |
黑色 |
透明 |
配合比 |
1 |
1 |
粘度Pa.s |
2.0-3.0 |
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硬度A° |
0 |
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操作时间(25℃)min |
300 |
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固化时间(80℃)min |
30 |
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介电强度kv/m-1 |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0 |
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击穿电压(KV.mm-1) |
_ |
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体积电阻(Ω) |
≥1×1015 |
(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)
四、使用工艺
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后,在0.08MPa下脱泡3分钟。
4、9301固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。